发明名称 | 互补双极晶体管及其制造方法 | ||
摘要 | 有横向npn双极晶体管,垂直和横向pnp双极晶体管,集成注入逻辑,扩散电容器、多晶硅电容器和多晶硅电阻器的互补双极晶体管。横向双极晶体管有包括高浓度区和低浓度区的发射区和集电区,发射区形成在n型桶形区中。集成注入逻辑电路中,集电区由高浓度p型区包围,低浓度p型区形成在集电区下面。一个衬底中形成扩散电容器和多晶硅电容器。扩散区在形成多晶硅电阻器之前,除了把多晶硅电阻器中的杂质扩散进外延层中形成的区域之外,还形成沿多晶硅电阻器的多晶硅电极。 | ||
申请公布号 | CN1209818C | 申请公布日期 | 2005.07.06 |
申请号 | CN02105216.6 | 申请日期 | 1997.10.10 |
申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 金钟钚;权泰勋;金喆重;李硕均 |
分类号 | H01L27/04;H01L21/82 | 主分类号 | H01L27/04 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
主权项 | 1.一种具有电容器的半导体器件,其包括:第一导电类型的半导体层;形成在半导体层中的第一导电类型区;形成在衬底上的第一绝缘层,具有露出第一导电类型区的第一和第二接触孔;形成在第一绝缘层上的多晶硅层;覆盖多晶硅层和第一接触孔的第二绝缘层,其具有露出部分多晶硅层的第三接触孔;形成在第二绝缘层的一部分上面的第一电极,位于第一接触孔上面;通过第二接触孔连接到第一导电类型区上的第二电极;形成在第二绝缘层的一部分上面的第三电极,位于多晶硅层上面;通过第三接触孔连接到多晶硅层的第四电极。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |