| 摘要 |
<p>본 발명은 회로 기판상의 가융 링크를 활성화하는 방법 및 장치를 제공한다. 회로 기판은 주변 온도보다 낮게 유지되는 고정부에 의해 지지된다. 기판을 냉각시키면 기판에 의해 에너지가 흡수되는 정도가 감소되어, 가융 링크를 절단하는 데 더 짧은 파장을 가지며 더 작은 초점 크기를 갖는 레이저 빔을 사용할 수 있다. 기판은 기판을 붙잡고 있는 고정부와 열 전달 관계에 있는 냉각 코일에 의하여 냉각된다. 기판 및 레이저 소스를 통제된 대기하에 둠으로써 습기의 형성을 피할 수 있다.</p> |
