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发明名称 METHOD AND APPARATUS FOR APPLYING PROCESSING LIQUID TO WAFER FOR ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号 JPH11260704(A) 申请公布日期 1999.09.24
申请号 JP19980065477 申请日期 1998.03.16
申请人 ROHM CO LTD 发明人 NAKAGAWA YASUHIKO
分类号 B05C11/02;G03F7/16;H01L21/027;(IPC1-7):H01L21/027 主分类号 B05C11/02
代理机构 代理人
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