| 发明名称 |
LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11260653(A) |
申请公布日期 |
1999.09.24 |
| 申请号 |
JP19980064949 |
申请日期 |
1998.03.16 |
| 申请人 |
TDK CORP |
发明人 |
KUMAGAI OSAMI;ABE TOSHIYUKI;SATO MINORU;OGIMOTO TATSUO;KOBAYASHI MAKOTO;SAITO NORIYUKI |
| 分类号 |
H03H5/02;H01C7/02;H01F17/00;H01F27/29;H01F41/04;H01G4/252;H01G4/40;H03H7/075;(IPC1-7):H01F27/29 |
主分类号 |
H03H5/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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