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发明名称 COMPRESSION-BONDED SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH11260979(A) 申请公布日期 1999.09.24
申请号 JP19980058183 申请日期 1998.03.10
申请人 NIPPON SOKEN INC;DENSO CORP 发明人 YOSHIDA TAKAHIKO;SHIOZAWA MASAHIRO;HIRAI YASUYOSHI
分类号 H01L23/48;(IPC1-7):H01L23/48 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
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