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发明名称 Verfahren zur Verbindung von Kontaktflächen eines elektronischen Bauelements und eines Substrats
摘要
申请公布号 DE19511898(C2) 申请公布日期 1999.09.23
申请号 DE19951011898 申请日期 1995.03.31
申请人 FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FOERDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 发明人 WEIS, STEFAN;ZAKEL, ELKE;KALLMAYER, CHRISTINE
分类号 B23K35/36;B23K35/38;H01L21/60;H01L21/603;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 B23K35/36
代理机构 代理人
主权项
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