堆叠晶片构装结构及其制程

摘要

本发明为一种堆叠晶片构装结构及其制程，其堆叠晶片构装结构包含：一导线架(leadframe)，其具有一晶片承载座(chip pad)与复数根第一内引脚及复数根第二内引脚；一第一晶片，系固定于晶片承载座上且其复数个焊垫接合并电性连接于第一内引脚上；一中介基板，其下表面固定于第一晶片上；以及一第二晶片，系固定于其中介基板之上表面上，且其复数个焊垫接合并电性连接于第二内引脚上。藉由第一晶片与第二晶片及其二晶片之间之中介基板等组合结构，可在第一晶片与第二晶片尺寸相同的情形下，仍能在导线架上形成堆叠晶片的封装结构。

主权项

1.一种堆叠晶片构装结构,包含: 一导线架,其具有一晶片承载座与复数根第一内引 脚及复数根第二内引脚; 一第一晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,并接合于该些第一内引脚 上与之电性连接,而该背面系固定于该晶片承载座 上; 一中介基板,其具有一上表面与一下表面,该下表 面固定于该第一晶片之该主动表面上;以及 一第二晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,与该些第二内引脚电性连 接,而该背面固定于该中介基板之该上表面上。 2.如申请专利范围第1项所述之堆叠晶片构装结构, 其中该第一晶片与第二晶片之平面尺寸大小相同 。 3.如申请专利范围第1项所述之堆叠晶片构装结构, 更包含复数个凸块,用以电性连接该第一晶片之该 些焊垫与该些第一内引脚。 4.如申请专利范围第1项所述之堆叠晶片构装结构, 更包含复数条导线,用以电性连接该第二晶片之该 些焊垫与该些第二内引脚。 5.一种堆叠晶片构装结构,包含: 一导线架,其具有一晶片承载座与复数根第一内引 脚、复数根第二内引脚、复数根第三内引脚及复 数根第四内引脚; 一第一晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,并接合于该些第一内引脚 上与之电性连接,而该背面系固定于该晶片承载座 之一上表面上; 一第一中介基板,其具有一上表面与一下表面,该 下表面固定于该第一晶片之该主动表面上; 一第二晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,并与该些第二内引脚电性 连接,而该背面固定于该中介基板之上表面上; 一第三晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,并接合于该些第三内引脚 上与之电性连接,而该背面系固定于该晶片承载座 之一下表面上; 一第二中介基板,其具有一上表面与一下表面,该 上表面固定于该第三晶片之该主动表面上;以及 一第四晶片,其具有一主动表面与一背面,该主动 表面上具有复数个焊垫,并与该些第四内引脚上电 性连接,而该背面系固定于该第二中介基板之该下 表面。 6.如申请专利范围第5项所述之堆叠晶片构装结构, 其中该第一晶片与第二晶片之平面尺寸大小相同 。 7.如申请专利范围第5项所述之堆叠晶片构装结构, 其中该第三晶片与第四晶片之平面尺寸大小相同 。 8.如申请专利范围第5项所述之堆叠晶片构装结构, 更包含复数个凸块,用以电性连接该第一晶片之该 些焊垫与该些第一内引脚。 9.如申请专利范围第5项所述之堆叠晶片构装结构, 更包含复数条导线,用以电性连接该第二晶片之该 些焊垫与该些第二内引脚。 10.一种堆叠晶片构装结构之制程,包括下列步骤: 提供一堆叠晶片组,该堆叠晶片组依序堆叠并固定 一第一晶片、一中介基板及一第二晶片,该第一晶 片具有一主动表面与背面,该主动表面上具有复数 个焊垫;该中介基板具有一上表面与一下表面,该 下表面供该第一晶片之主动表面固定;该第二晶片 具有一主动表面与背面,该主动表面上具有复数个 焊垫,且该第二晶片之背面并固定于该中介基板之 该上表面上; 提供一导线架,该导线架具有一晶片承载座、复数 根第一内引脚及复数根第二内引脚; 固定该堆叠晶片组之背面于该晶片承载座之上方 表面,使该堆叠晶片组黏合于该导线架上; 电性接合该堆叠晶片组之第一晶片之该些焊垫于 该导线架之该些第一内引脚上; 打线接合该堆叠晶片组之第二晶片该些焊垫与该 些第二内引脚,使之电性连接。 11.一种堆叠晶片构装结构之制程,包括下列步骤: 提供一第一堆叠晶片组,该堆叠晶片组依序堆叠并 固定一第一晶片、一第一中介基板及一第二晶片, 该第一晶片具有一主动表面与背面,该主动表面上 具有复数个焊垫;该第一中介基板具有一上表面与 一下表面,该下表面供该第一晶片之主动表面固定 ;该第二晶片具有一主动表面与背面,该主动表面 上具有复数个焊垫,且该第二晶片之背面并固定于 该第一中介基板之该上表面上; 提供一第二堆叠晶片组,该堆叠晶片组依序堆叠并 固定一第三晶片、一第二中介基板及一第四晶片, 该第三晶片具有一主动表面与背面,该主动表面上 具有复数个焊垫;该第二中介基板具有一上表面与 一下表面,该上表面供该第三晶片之主动表面固定 ;该第四晶片具有一主动表面与背面,该主动表面 上具有复数个焊垫,且该第四晶片之背面并固定于 该第二中介基板之该下表面上; 提供一导线架,该导线架具有一晶片承载座、复数 根第一内引脚、复数根第二内引脚、复数根第三 内引脚及复数根第四内引脚; 固定该第一堆叠晶片组之背面于该晶片承载座之 上方表面,使该第一堆叠晶片组黏合于该导线架上 ; 电性接合该第一堆叠晶片组之第一晶片之该些焊 垫于该导线架之该些第一内引脚上; 打线接合该第一堆叠晶片组之第二晶片该些焊垫 与该些第二内引脚,使之电性连接; 固定该第二堆叠晶片组之背面于该晶片承载座之 下方表面,使该第二堆叠晶片组黏合于该导线架上 ; 电性接合该第二堆叠晶片组之第三晶片之该些焊 垫于该导线架之该些第三内引脚上;及 打线接合该第二堆叠晶片组之第四晶片该些焊垫 与该些第四内引脚,使之电性连接。 图式简单说明: 第1图 系先前技术之堆叠晶片构装结构剖面示意 图; 第2图 系本发明第一实施例之堆叠晶片构装结构 较佳实施例立体示意图; 第3图 系第2图之前视剖面示意图; 第4图 系本发明第二实施例之堆叠晶片构装结构 之前视剖面示意图; 第5A,5B,5C及第5D图 系本发明之第一实施例之堆叠 晶片构装结构之制程示意图;及 第6A,6B,6C,6D,6E,6F,6G及第6H图 系本发明之堆叠晶片 构装结构第二实施例之制程示意图。