| 主权项 |
1.一种SMD制程用载具,其包含: 一承载部,其承载至少一印刷电路板,该印刷电路 板具有至少一电路结构; 一固定部,其具有至少一贯孔,当该固定部压固该 印刷电路板于该承载部时,该贯孔使该电路结构显 露。 2.如申请专利范围第1项所述之SMD制程用载具,其中 ,该固定部具有复数定位元件。 3.如申请专利范围第2项所述之SMD制程用载具,其中 ,该承载部具有对应于该些定位元件之复数固定孔 。 4.如申请专利范围第3项所述之SMD制程用载具,其中 ,利用该些定位元件穿入至该些固定孔,将该承载 部与该固定部定位。 5.如申请专利范围第1项所述之SMD制程用载具,其中 ,该承载部具有复数第一磁铁孔,其分别置放一磁 铁以吸附该固定部。 6.如申请专利范围第1项所述之SMD制程用载具,其中 ,该固定部具有复数第二磁铁孔,其分别置放一磁 铁以吸附该承载部。 7.如申请专利范围第1项所述之SMD制程用载具,其中 ,该承载部具有复数导热孔。 8.如申请专利范围第1项所述之SMD制程用载具,其中 ,该印刷电路板为一MICRO SD薄板。 图式简单说明: 第一图为本创作之第一较佳具体实施例之SMD制程 用载具分解图。 第二图为本创作之第一较佳具体实施例之SMD制程 用载具立体图。 第三图为本创作之第一较佳具体实施例之SMD制程 用载具于第二图中沿A-A线之剖视图。 第四图为本创作之第二较佳具体实施例之SMD制程 用载具分解图。 第五图为本创作之第二较佳具体实施例之SMD制程 用载具立体图。 第六图为本创作之第二较佳具体实施例之SMD制程 用载具于第五图中沿B-B线之剖视图。 第七图为本创作之第三较佳具体实施例之SMD制程 用载具分解图。 第八图为本创作之第三较佳具体实施例之SMD制程 用载具立体图。 第九图为本创作之第三较佳具体实施例之SMD制程 用载具于第八图中沿C-C线之剖视图。 |
