发明名称 固体电解电容器及其制造方法
摘要 本发明系提供一种藉由使切口化成稳定,并抑制阳极用导线接头端子熔接部之腐蚀,而可使固体电解电容器之 LC特性稳定化之固体电解电容器及其制造方法。本发明系为一种固体电解电容器,系具有电容器元件,该电容器元件系由:于具有阀作用之金属之表面形成有氧化被膜之阳极(3);设有具备阀作用之金属之阴极(2);以及设置于前述两极(2、3)间之隔件(4)卷绕而形成者,而且,于前述两极(2、3)间隔着固体电解质之同时,于前述阳极(3)固定有于表面形成有氧化被膜之阳极用导线接头端子(6),且于前述阴极固定有阴极用导线接头端子(14)之结构者,其特征为:相对于前述阳极(3)之氧化被膜之厚度,于前述阳极用导线接头端子(6)之氧化被膜的厚度之比率系限制在75%以上。
申请公布号 TWI282567 申请公布日期 2007.06.11
申请号 TW094143522 申请日期 2005.12.09
申请人 三洋电机股份有限公司;佐贺三洋工业股份有限公司 发明人 藤本和雅;吉野幸子
分类号 H01G9/012(2006.01) 主分类号 H01G9/012(2006.01)
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路35号9楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 1.一种固体电解电容器,系具有电容器元件,该电容 器元件为由:于具有阀作用之金属的表面形成有氧 化被膜之阳极;设有具备阀作用之金属之阴极;以 及设置于前述两极间之隔件卷绕形成者,并且,于 前述两极间介设固体电解质之同时,于前述阳极固 定有于表面形成有氧化被膜之阳极用导线接头端 子,于前述阴极固定有阴极用导线接头端子之结构 者,其特征为: 相对于前述阳极之氧化被膜之厚度,以前述阳极用 导线接头端子之氧化被膜之厚度的比率系存在有 75%以上、未达100%之部分。 2.如申请专利范围第1项之固体电解电容器,其中, 使用聚吩系、聚咯系、聚苯胺系之导电性高 分子或四氰基对亚甲基苯(TCNQ)错盐,作为前述固 体电解质。 3.如申请专利范围第2项之固体电解电容器,其中, 使用聚吩系之导电性高分子作为前述固体电解 质。 4.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之固体电 解电容器,其中,前述阳极之氧化被膜之厚度为3.51 0-7m以上,于前述阳极用导线接头端子之氧化被膜 的厚度中,存在2.810-7m以上、未达3.510-7m之部分。 5.如申请专利范围第4项之固体电解电容器,其中, 于前述阳极用导线接头端子之氧化被膜之一部分, 系为与前述阳极之氧化被膜同等之厚度。 6.如申请专利范围第1项至第3项中任一项之固体电 解电容器,其中,额定电压为50V以上。 7.一种固体电解电容器之制造方法,系具有: 藉由化成处理,于具有阀作用之金属的表面形成氧 化被膜而制造阳极之同时,于阳极用导线接头端子 之表面形成氧化被膜之第1步骤; 分别将前述阳极用导线接头端子固定于前述阳极, 将阴极用导线接头端子固定于设有具备阀作用之 金属的阴极之第2步骤; 将前述阳极、前述阴极、及设置于该等两极间之 隔件卷绕而制得电容器元件之第3步骤; 进行前述电容器元件之切口化成之第4步骤;以及 使前述电容器元件含有固体电解质之第5步骤,其 特征为: 于前述第1步骤中,相对于制造阳极时之化成处理 电压之制造阳极用导线接头端子时之化成处理电 压的比率,系限制在75%以上。 8.如申请专利范围第7项之固体电解电容器之制造 方法,其中,于前述第5步骤中,使单体浸渗于电容器 元件之后,藉由热聚合,使于电容器元件含有固体 电解质。 9.如申请专利范围第7项或第8项之固体电解电容器 之制造方法,其中,额定电压为50V以上。 10.如申请专利范围第9项之固体电解电容器之制造 方法,其中,制造阳极时之化成处理电压为300V以上, 制造阳极用导线接头端子时之化成处理电压为225V 以上。 图式简单说明: 第1图系使用于本发明之一例之固体电解电容器之 电容器元件立体图。 第2图系为本发明之一例之固体电解电容器之剖面 图。 第3图系为本发明之一例之固体电解电容器之阳极 用导线接头端子之平面图。
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