电阻布线板及其制造方法

摘要

本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法,在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案,对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外,为了提高电阻体(3)的厚度精度,借助于研磨电阻布线板的表面,能做成电极(1)的表面和电阻体(3)的表面的高度与绝缘基片(2)的表面高度相同或者更低,谋得减低高度。用包含1.5～2.5Wt%的TiO₂和1.5～2.5Wt%的MnO和l.5～4.5Wt%的SiO₂的生片作为基片材料,用包含60Wt%以上的Pd－Ag电极糊构成电极,所以能不损耗热传导率并能同时一起烧结基片材料和电极糊。本发明能实现面向低高度化、电阻值精度高而且超负载特性好的电阻布线板。

主权项

1.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。