用以定位大薄基材于支撑桌上之真空抓持系统

摘要

一种操作基材的方法包括利用一固定于第一机动平台的主要真空抓持装置来抓持基材的下表面。主要真空抓持装置为绕着Z轴旋转。方法还包括利用一固定于第二机动平台的从属真空抓持装置来抓持基材的下表面。从属真空抓持装置亦绕着Z轴旋转。方法更包括以第一方向启动第二机动平台，使从属真空抓持装置同时沿着第一方向与第二方向侧向移动，并使主要真空抓持装置绕着Z轴旋转。