发明名称 | 制造影像撷取元件及照相模组之方法 | ||
摘要 | 一种影像撷取元件之制造方法。首先,提供电路板,电路板具有表面及背面,表面上具有多个上接垫。背面具有相互平行设置之第一栏下接垫及第二栏下接垫,和相互平行设置之第一列下接垫及第二列下接垫,第一栏下接垫与第一列下接垫相互垂直排列。部分之上接垫耦接第一栏下接垫及第一列下接垫,另一部分之上接垫耦接第二栏下接垫及第二列下接垫;接着,设置感光晶片于表面上,感光晶片具有多个晶片接垫;然后,打线连接上接垫及晶片接垫;接着,设置镜头支持元件于电路板之表面上,以形成影像撷取元件。 | ||
申请公布号 | TW200733723 | 申请公布日期 | 2007.09.01 |
申请号 | TW095105432 | 申请日期 | 2006.02.17 |
申请人 | 旺宏电子股份有限公司 | 发明人 | 张景贤;陈良监;陈正裕;黄新江;李睿中 |
分类号 | H04N5/225(2006.01) | 主分类号 | H04N5/225(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 林素华 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行路16号 |