| 主权项 |
1.一种电子零件用粘着带,其特征为至少顺序层积金属板,粘着层A及粘着层B所成,粘着层A及粘着层B系含有至少1种以上由100-40莫耳%至少1种以下述式(1a)所示之构造单位及下述式(1b)所示之构造单位,及0-60莫耳%至少1种以下述式(2a)所示之构造单位及下述式(2b)所示之构造单位所成的聚醯亚胺,且该二粘着层具不同玻璃转移温度,[(其中,Ar系表示选自具芳香环之下述构造的二价基;(其中,R1,R2,R3及R4可为相同或不同之基,各表示氢原子,碳数1-4之烷基或碳数1-4之烷氧基,R1-R4不可同时皆为氢原子)(其中,R系表示碳数1-10之亚烷基或亚甲基为键结于Si之CH2OC6H4-;n系表示1-20之整数)。2.如申请专利范围第1项之电子零件用粘着带,其中,粘着层A之玻璃转移温度较粘着层B之玻璃转移温度为高。3.如申请专利范围第2项之电子零件用粘着带,其中,粘着层A之玻璃转移温度较粘着层B之玻璃转移温度高40℃以上。4.如申请专利范围第1项之电子零件用粘着带,其中,至少1种粘着层A及粘着层B之粘着带含有0.1-50重量份粒径为1m以下之填充物。5.如申请专利范围第1项之电子零件用粘着带,其中,在粘着层B上设有剥离性薄膜。6.如申请专利范围第1项之电子零件用粘着带,其中,金属板之厚度为10-300m。7.如申请专利范围第1项之电子零件用粘着带,其中,金属板系1种选自铜、白铜、银、铁、42合金、不锈钢。图式简单说明:第一图系为使用本发明之粘着带的树脂密封型半导体装置例之截面图。第二图系为使用习知之粘着带的树脂密封型半导体装置例之截面图。 |
