晶片接地封装结构

摘要

本创作系关于一种晶片接地封装结构，尤指一种可将附着在封装电路板上方之散热片得透过封装电路板的内部结构达到接地效果，使得晶片获得更良好的保护之外，并透过该接地相关构造，更兼具稳固扣合散热用的功效，结构上，为在封装电路板的外围形成贯穿电路板上、下接地层之通孔电镀接地层，该可供附着于封装电路板上之散热用的外围则形成阶级状凸缘，而在该散热片外围与通孔电镀接地层之间以整圈的锡铅相互焊接结合，构成一种可使散热片可稳固结合于封装电路板上与达到接地的效果者。

主权项

1.一种晶片接地封装结构,为以一晶片封装电路板 以及与之黏着的散热片所组成,其特征在于: 晶片封装电路板的基板近外围位置形成有由基板 底层朝上延伸之接地层,而接地层与散热片的边缘 之间可由导电金属焊接; 构成一种令积体电路晶片封装电路板之散热片兼 具接地极性之结构者。2.如申请专利范围第1项所 述之晶片接地封装结构,其中该基板的近外围位置 为形成贯穿基板上、下层之通孔型式之导电层,以 供衔接基板上、下位置之接地层。3.如申请专利 范围第1项所述之晶片接地封装结构,其中该散热 片的各边缘系形成下窄上宽之阶级凸缘者。4.如 申请专利范围第1.2或3项所述之晶片接地封装结构 ,其中该导电金属为可完整地覆盖住散热片的边缘 位置,并可渗透至通孔中者。图式简单说明: 第一图:系本创作之结构剖面图。