| 主权项 |
1.一种CPU散热构造改良,其包括有: 一导热底座,系置于CPU晶片上,且具有至少一结合 部; 至少一导热管,系具有一设置于结合部中之受热段 ,及二分别连接于受热段且弯折相对之冷却段; 一对散热单元,系以多数鳍片所构成,且该对散热 单元系分别设置于该导热管之两相对应的冷却段 上,其特征在于:该导热管之二冷却段以相同角度 弯曲而呈V字型倾斜状,且该对散热单元侧部上分 别设置至少一风扇,该风扇能使气流能向外向下斜 角吹出,除了增进本身的散热效能外,也能使气流 到达四周的发热电子元件上,使其四周的发热电子 元件受益而增加其散热效能。 2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热构造改良,其 中该导热底座进一步设有固定导热底座之扣件。 图式简单说明: 第1图系为本创作CPU散热构造之分解立体示意图。 第2图系为本创作CPU散热构造之组合立体示意图。 第3图系为本创作之实施例及气流动向示意图。 |
