| 发明名称 |
Method and apparatus for processing a semiconductor wafer on a robotic track having access to in situ wafer backside particle detention |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
SG67526(A1) |
申请公布日期 |
1999.09.21 |
| 申请号 |
SG19980001813 |
申请日期 |
1998.07.16 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC. |
发明人 |
HIATT WILLIAM MARK;VASUEZ BARBARA;MAUTZ KARL EMERSON |
| 分类号 |
G01N21/88;G01N21/94;G01N21/956;H01L21/00;H01L21/66;H01L21/677;(IPC1-7):G01N21/88 |
主分类号 |
G01N21/88 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
