| 发明名称 |
ETCHING LIQUID FOR THIN COPPER FOIL AND ETCHING METHOD OF THIN COPPER FOIL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11256368(A) |
申请公布日期 |
1999.09.21 |
| 申请号 |
JP19980058466 |
申请日期 |
1998.03.10 |
| 申请人 |
ASAHI DENKA KOGYO KK |
发明人 |
YAJIMA AKIMASA;ISHIZUKA YOSHITSUGU;TANAKA MASATOSHI |
| 分类号 |
H05K3/06;C23F1/18;(IPC1-7):C23F1/18 |
主分类号 |
H05K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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