影像感测器封装及其应用之数位相机模组

摘要

一影像感测器封装及其应用之数位相机模组。该影像感测器封装包括一承载体、一晶片、复数条导线、一支撑件、一第一黏着物及一盖体。该承载体具有一顶面，顶面上设置有复数上焊垫。该晶片固设于承载体顶面上，其顶面具有一感测区及复数晶片焊垫。该导线电性连接晶片焊垫与承载体之上焊垫。该支撑件设于承载体之顶面上。该第一黏着物布设于晶片之顶面，且环绕感测区之外侧。该盖体藉由第一黏着物黏设于晶片上且由支撑件支撑，其封闭晶片之感测区。该数位相机模组包括一镜头模组及一设于该镜头模组光路中之影像感测器封装。