| 发明名称 |
Laser reflow with template for solder balls of bga packaging |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG67422(A1) |
申请公布日期 |
1999.09.21 |
| 申请号 |
SG19970003590 |
申请日期 |
1997.09.26 |
| 申请人 |
ADVANCED SYSTEMS AUTOMATION LIMITED |
发明人 |
CAI YUN SHENG;LAU TAY HOCK |
| 分类号 |
H01L21/00;H01L21/48;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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