具有垂直散热路径之晶圆堆叠封装以及其制造方法

摘要

一种具有垂直散热路径的晶圆堆叠半导体封装以及其制造方法。晶圆堆叠半导体封装包括基板，其上设置有半导体晶片；多个半导体晶片，其垂直堆叠在基板上；冷却通孔，其垂直设置于多个半导体晶片内并被密封；微孔，其形成在冷却通孔周边；以及冷却剂，其填充冷却通孔内部。因此，晶圆堆叠半导体封装降低半导体晶片之间的温差，并快速散发堆叠的半导体晶片产生的热量。