发明名称 一种有序有机/无机杂化介孔材料及其制备方法
摘要 本发明涉及一种有序有机/无机杂化介孔材料及其制备方法,该材料具有2~3nm的介孔孔径、0.50~0.90cm<SUP>3</SUP>/g的孔体积和900~1250m<SUP>2</SUP>/g的比表面。其制备方法是以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,利用含有二茂铁的桥联硅氧烷1-1’双[2-(三乙氧基硅基)乙基]二茂铁和正硅酸乙酯为硅源,碱性条件下制得浅黄色沉淀,在盐酸醇溶液中除去表面活性剂,制得有序有机/无机杂化介孔材料。二茂铁以共价键的形式存在于有序介孔骨架中,该材料具有催化活性和电化学活性。该材料可用于苯催化氧化制备苯酚的反应中等。
申请公布号 CN101327935A 申请公布日期 2008.12.24
申请号 CN200810055454.3 申请日期 2008.07.18
申请人 山西大学 发明人 赵永祥;张铁明;杨恒权;高春光
分类号 C01B39/04(2006.01) 主分类号 C01B39/04(2006.01)
代理机构 山西五维专利事务所(有限公司) 代理人 杨耀田
主权项 1、一种有序有机/无机杂化介孔材料,其特征在于,是以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂,以含有二茂铁的桥联硅氧烷1-1’双[2-(三乙氧基硅基)乙基]二茂铁和正硅酸乙酯为硅源制备而成,它的介孔孔径:2~3nm,孔容:0.50~0.90cm3/g,比表面:900~1250m2/g。
地址 030006山西省太原市小店区坞城路92号