发明名称 高精度快速自动调平机构
摘要 本实用新型是在高精度仪器设备用于调平工件。其调平原理是:由电机带动偏心轮转动,基座中的弹簧使顶钉与偏心轮相靠,带动定位钉和定标板沿轴承套上下移动,定标板为气浮止推轴承,端面均布若干个节流微孔;承件台与半球相连,当在半球和半球座之间通以压力空气时,承件台可绕半球座球心转动,由上升气缸带动承件台上下移动。当工件与定标板接近时,形成气膜而间接相靠将工件调平。具有调平精度高、速度快和不损伤工件表面的特点。
申请公布号 CN2338859Y 申请公布日期 1999.09.15
申请号 CN98229568.5 申请日期 1998.09.24
申请人 中国科学院光电技术研究所 发明人 胡松;姚汉民;罗正全;刘业异
分类号 G12B5/00;G01D11/16 主分类号 G12B5/00
代理机构 中国科学院成都专利事务所 代理人 张一红;孙媛璞
主权项 1.本实用新型由电机驱动定标板对承件台上的工件调平,其特征在于电机(1)带动偏心轮(3)转动,基座(12)中的弹簧(20)使顶钉(4)与偏心轮(3)相靠,从而带动定位钉(5)和轴(7)沿轴承套(9)上下移动,均布由若干个节流小孔的定标板(19)固定与轴(7)的端面;在半球座(16)和与承件台(14)相连的半球(15)之间,进行压力空气和真空切换,则承件台(14)可绕半球座球心旋转或被锁紧;上升气缸(17)保证厚度不同的硅片都能被调平。
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