| 发明名称 | 高性能芯片封装及方法 | ||
| 摘要 | 这里公开了一种包括借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板的芯片封装。另外,在盖板和芯片自身之间可以包括导热导电的键合材料。另外,还公开了一种包括帮助在加强板上适当对准盖板的对准装置的芯片封装。另外,还公开了一种封装芯片的方法,包括以下步骤:在盖板和加强板之间提供将盖板搭接到加强板上的可回流材料,将盖板搭接到加强板上,同时将载体搭接到电子电路板上。 | ||
| 申请公布号 | CN1228615A | 申请公布日期 | 1999.09.15 |
| 申请号 | CN99103943.2 | 申请日期 | 1999.03.10 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | T·F·卡登;S·R·恩格尔;G·O·迪林;R·施图茨曼;K·V·德赛;G·H·蒂尔 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L23/02;H01L21/56 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 邹光新;王岳 |
| 主权项 | 1．一种芯片封装，包括：芯片载体；搭接于载体上的加强板；及借可回流键合材料搭接于加强板上的盖板。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||