布线温度升高的仿真方法

摘要

通过对布线的截面进行二维热分析仿真可获取热容C₁。接下来,沿布线长度方向基于一维近似等式θ₀(Q₀/2)(λ·SC₁)^-1/2,可获取空位的布线温度升高θ₀。在该表达式中,θ₀是在空位的布线温度升高,Q₀是在布线空位的热量,λ是布线的热传导率,而S是布线的横截面面积。热容C₁可由表达式C₁=λ′{(W/t)+(2.80/1.15)(h/t)^0.222}获得。在此表达式中,W是布线宽度,h是布线厚度,t是基片膜厚度,λ′是基片膜的热传导率。

主权项

1.布线温度升高仿真方法，由以下步骤构成：通过对布线的横截面进行二维热分析仿真来获得热容C1；和沿布线长度方向基于一维近似等式θ0＝(Q0/2)(λ·SC1)-1/2，在空位出现的布线部分获取温度升高θ0，其中，θ0是在空位部分的布线温度升高，Q0是在布线空位的热量，λ是布线的热传导率，而S是布线的横截面面积。