Module base plate for cooling electric components

摘要

Es wird eine Modulgrundplatte zur Kühlung elektrischer Bauelemente unter Einsatz eines gewellten, von einem Kühlmedium umströmten Bandes vorgeschlagen. Das gewellte Band (1) ist an seinen zur Verlötung mit einer die wärmeproduzierenden elektrischen Bauelemente tragenden Grundplatte (7) bestimmten Wellentälern (3) mit Aussparungen (2) versehen. Zweckmäßig sind auf den Wellenbergen (4) befindliche Schlitze (9 jeweils zwischen den auf den Wellentälern (3) befindlichen Aussparungen (2) sowohl in Längsrichtung als auch in Querrichtung jeweils um eine halbe Teilung versetzt vorgesehen. Durch die Schlitze (5) werden Wellenbergabschnitte gebildet, deren Scheitel abwechselnd gegeneinander versetzt rechts und links der gedachten Wellenachse angeordnet sind.