| 发明名称 | 电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备，具体涉及电子元件晶片模块、电子元件模块、传感器晶片模块、传感器模块、透镜阵列板、和传感器模块的制造方法以及电子信息设备。提供了一种电子元件晶片模块，包括：布置有具备通孔电极的多个电子元件的电子元件晶片；形成在电子元件晶片上预定区域中的树脂粘合层；覆盖电子元件晶片并固定在树脂粘合层上的透明盖元件；和多个粘合并固定到透明盖元件上、将以对应于相应多个电子元件的方式集成的树脂光学元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101459165A | 申请公布日期 | 2009.06.17 |
| 申请号 | CN200810181800.2 | 申请日期 | 2008.12.12 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 长谷川正博 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I;G02B7/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 王 岳;王忠忠 |
| 主权项 | 1. 一种电子元件晶片模块，包括：布置有具备通孔电极的多个电子元件的电子元件晶片；形成在电子元件晶片上预定区域中的树脂粘合层；覆盖电子元件晶片并固定在树脂粘合层上的透明盖元件；和多个树脂光学元件，其粘合并固定到透明盖元件上并以对应于相应多个电子元件的方式集成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||