SOLDER AND CIRCUIT SUBSTRATE USING IT,申请号JP19980046013-传众专利搜索

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发明名称	SOLDER AND CIRCUIT SUBSTRATE USING IT
摘要
申请公布号	JPH11245083(A)	申请公布日期	1999.09.14
申请号	JP19980046013	申请日期	1998.02.26
申请人	KYOCERA CORP	发明人	KANEZUKA TAKASHI
分类号	B23K35/26;H05K3/34;(IPC1-7):B23K35/26	主分类号	B23K35/26
代理机构		代理人
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