半导体封装件

摘要

半导体封装件，系包括：承载板、设于该承载板上之发光晶片、包覆该发光晶片之第一封装胶体、以及包覆该第一封装胶体之第二封装胶体，该第一封装胶体之表面与该发光晶片之中心位置之间的距离为R，且该第二封装胶体之表面与该发光晶片之中心位置之间的距离为D，又该第二封装胶体之反射指数为n(n≧1)，以藉由R

主权项

一种半导体封装件，系包括：承载板；发光晶片，系设于该承载板上；第一封装胶体，系形成于该承载板上以包覆该发光晶片，且该第一封装胶体之表面与该发光晶片之中心位置之间的距离为R；以及第二封装胶体，系包覆该第一封装胶体，且该第二封装胶体之表面与该发光晶片之中心位置之间的距离为D，又该第二封装胶体之反射指数为n，其中n大于或等于1，使R小于D/n。