具有共支撑的单封装双通道记忆体

摘要

微电子封装，可以包含一支撑元件，该支撑元件具有第一及第二表面与复数基板接点于该第一或第二表面处、第零及第一堆叠微电子元件，其电性耦接该等基板接点、以及复数端点，位于该第二表面处，电性耦接该等微电子元件。第二表面可以具有一西南区域，涵盖第二表面之南侧及西侧边缘的整个长度，并于与该南侧及西侧边缘各自正交的方向上分别朝第二表面之北侧及东侧边缘延伸每一距离的三分之一。该复数端点可以包含位于第二表面之一西南区域处之复数第一端点，该复数第一端点被组构成用以携载该微电子封装内之电路能够使用之位址资讯，以从该第零或第一微电子元件的其中至少一者的记忆体储存阵列的所有可用的可定址记忆体位置之中决定一可定址记忆体位置。

主权项

一种微电子封装，包含：一支撑元件，其具有第一及第二相反朝向之表面与于该第一表面或该第二表面处之复数基板接点，该支撑元件具有相反朝向之北侧与南侧边缘，其毗邻各自延伸于该北侧与南侧边缘之间的相反朝向之东侧与西侧边缘，该第二表面具有一西南区域，该西南区域涵盖该南侧与西侧边缘的整个长度，并于与该南侧及西侧边缘各自正交的方向上分别朝该北侧边缘及朝该东侧边缘延伸每一距离的三分之一；第零及第一堆叠微电子元件，电性耦接该复数基板接点，每一微电子元件均具有一记忆体储存阵列以及复数第一与第二行元件接点沿其之一正面并且分别毗邻及平行该正面之第一及第二对侧边缘延伸，该第零微电子元件之第一及第二边缘分别毗邻该南侧与北侧边缘，且该第一微电子元件之第一及第二边缘分别毗邻该西侧与东侧边缘；以及复数端点，位于该第二表面处，透过该复数基板接点电性耦接该等微电子元件，该复数端点包含位于该西南区域处之复数第一端点，该复数第一端点被组构成用以携载该微电子封装内之电路能够使用之所有的位址资讯，以从在该为电子封装内的所有的该微电子元件的记忆体储存阵列的所有可用的可定址记忆体位置之中决定一可定址记忆体位置。