发明名称 对位晶圆的总成及方法
摘要 明为一种用以对位晶圆的总成及方法,该对位总成包含一输送装置、一承载平台及一取像装置。输送装置适可抓取及置放晶圆,承载平台其上定义有一标准位置,使承载平台可移动地藉由标准位置承载晶圆。取像装置设置于输送装置与承载平台之间,并对晶圆进行一取像程序。其中,输送装置于抓取晶圆后,系将晶圆置于取像装置下方进行取像程序,承载平台接着依据取像程序所计算之一偏移量进行一轴向微调,供输送装置将晶圆置放于承载平台之标准位置。
申请公布号 TWI534937 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW103112420 申请日期 2014.04.03
申请人 政美应用股份有限公司 发明人 蔡政道
分类号 H01L21/68(2006.01) 主分类号 H01L21/68(2006.01)
代理机构 代理人 陈翠华
主权项 【第1项】一种对位总成,用以进行一晶圆的对位作业,包含:一输送装置,适可抓取及置放该晶圆;一承载平台,其上定义有一标准位置,使该承载平台可移动地藉由该标准位置承载该晶圆;以及一取像装置,系设置于该输送装置与该移承载平台之间,并对该晶圆进行一取像程序;其中,该输送装置于抓取该晶圆后,系将该晶圆置于该取像装置下方进行该取像程序,该承载平台接着依据该取像程序计算一偏移量,使该承载平台进行一轴向微调,供该输送装置将该晶圆置放于该承载平台之该标准位置。
地址 新竹县竹北市台元一街8号4楼之