发明名称 Tape-shaped high-temperature superconductor multifilament with Bi-Cuprate filaments
摘要 Der bandförmige Multifilamentsupraleiter (10) weist mindestens 10 in eine Ag-Matrix (12) eingebettete supraleitende Filamente (11i) auf, die ein Bi-Cuprat mit der Hoch-Tc-Phase vom 2223-Typ enthalten. Um eine hohe kritische Stromdichte (Jc) zu ermöglichen, sollen wenigstens einige Filamente (11i) einen Formfaktor F = π<2> · df/4bf (mit df = Filamentdicke und bf = Filamentbreite) haben, der höchstens 0,03 beträgt. <IMAGE>
申请公布号 EP0940862(A2) 申请公布日期 1999.09.08
申请号 EP19990103534 申请日期 1999.02.23
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 JENOVELIS, ALEXANDER, DIPL.-ING.
分类号 H01L39/14;(IPC1-7):H01L39/14 主分类号 H01L39/14
代理机构 代理人
主权项
地址