发明名称 |
Tape-shaped high-temperature superconductor multifilament with Bi-Cuprate filaments |
摘要 |
Der bandförmige Multifilamentsupraleiter (10) weist mindestens 10 in eine Ag-Matrix (12) eingebettete supraleitende Filamente (11i) auf, die ein Bi-Cuprat mit der Hoch-Tc-Phase vom 2223-Typ enthalten. Um eine hohe kritische Stromdichte (Jc) zu ermöglichen, sollen wenigstens einige Filamente (11i) einen Formfaktor F = π<2> · df/4bf (mit df = Filamentdicke und bf = Filamentbreite) haben, der höchstens 0,03 beträgt. <IMAGE>
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申请公布号 |
EP0940862(A2) |
申请公布日期 |
1999.09.08 |
申请号 |
EP19990103534 |
申请日期 |
1999.02.23 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
JENOVELIS, ALEXANDER, DIPL.-ING. |
分类号 |
H01L39/14;(IPC1-7):H01L39/14 |
主分类号 |
H01L39/14 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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