Apparatus and Method for Manufacturing Electronic Parts Package for Shielding Static
摘要
<p>본 발명은 초정밀 집적회로, 반도체, 회로기판등의 전자부품을 정전기로부터 차폐시킨 상태로 포장하기 위한 정전기 차폐용 포장팩의 제조장치 및 방법에 관한 것으로 좀더 상세하게는 두루마리형태로 공급되는 팩원단을 2중 절첩유도수단을 이용하여 양측에서 중간부를 향하여 접어지도록 유도하여 하나의 일련적인 제조공정을 통해 동시에 두 개의 팩이 제조될 수 있도록 구성함으로써 생산성의 향상과 제조원가의 절감을 추구할 수 있도록 한 것이다.</p>
