| 主权项 |
1.一种通用预烧板电路,用以预烧一半导体装置,包括:一插座,具有复数接头可供一被测试半导体装置插入其中;第一装置,具有第一点连接至该复数接点中之一接点,一隔离电阻连接于该第一点与一测试讯号线之间,一输入电源电压及接地电压的第一电源点,一接地点以及一第一传输点连接至该第一点;第二装置,具有第二电源点连接至每一该第一电源点及该第一接地点,一第二接地点及一第二传输点连接至该测试讯号线;以及选择装置,有选择性地连接该第一电源点,第一接地点及该第一装置之第一传输点与该第二电源点,第二接地点及第二传输点并依据连接至该第一点之一被测试半导体装置之特性提供一预烧测试讯号。2.如申请专利范围第1项之通用预烧板电路,其中该通用预烧板电路系设置于一印刷电路板基板上。3.如申请专利范围第1项之通用预烧板电路,其中该第一及第二装置被输入外部电源电压及接地电压,并以一长条插座制成,其中该等点可以用以跳接器有选择性地被连接。4.如申请专利范围第2项之通用预烧板电路,其中该第一及第二装置被输入外部电源电压及接地电压,并以一长条插座制成,其中该等点可以用以跳接器有选择性地被连接。图式简单说明:第一图系习知专用预烧板的结构示意图;第二图系本发明专用预烧板的结构示意图;第三图A-第三图D系说明第二图的通用预烧板用于相对的预烧测试晶片之接脚使用的示意图;第四图表示长条插座做为第二图之第一及第二预烧测试讯号提供部的立体状态。 |
