| 主权项 |
1.一种半导体装置测试装置,系于装载部,将被测式半导体装置转送载置于测试盘所安装之装置收容载体,将该测试盘,从上述装载部搬送到恒温室内之测试部,在该测试部,以载置于上述测试盘之状态下,进行上述被测试半导体装置之电气测试,测试终了后,藉由上述测试盘,将测试完了之半导体装置,从上述恒温室搬出至卸载部而构成者;其特征为:将收容被测试半导体装置之装置收容载体之底部开放,于该装置收容载体之开放底部,安装由绝缘体形成之板,及在该绝缘体板之厚方向彼此绝缘状态下而且两端部露出于上述绝缘体板之两面之状态下,所埋设之多数根之导电性细线所构成之导电性细线埋设构件;将被测试半导体装置载置于该导电性细线埋设构件上,该被测试半导体装置测试时,使上述导电性细线埋设构件,作为对上述被测试半导体装置之插座发挥机能者。2.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述导电性细线埋设构件,系被嵌合固定于上述装置收容载体之底部内壁所形成之沟。3.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述导电性细线埋设构件,系藉由结合构件被固定于上述装置收容载体之底部。4.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述导电性细线埋设构件,系藉由适当之粘着剂,而被固定于上述装置收容载体之底部。5.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述导电性细线埋设构件之导电性细线之相互间隔,被选定为0.1mm或其附近之値。6.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述导电性细线埋设构件之绝缘体,系具有弹性之橡胶板;上述导电性细线为金属之细线。7.如申请专利范围第1项之半导体装置测试装置,其中上述测试部之被测试半导体装置之测试时与各装置收容载体之上述导电性细线埋设构件的下面接触之板将被安装于测试头,并且在各板的表面上,至少与载置于上述导电性细线埋设构件的上面之被测试半导体装置的各端子有所对应之位置上,导电体的垫片将彼此形成为绝缘状态。8.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述板之表面所形成之导电体之垫片,为金垫片。9.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述板,于其内部形成多层之配线图案,与上述板表面之导电体垫片所对应之配线图案电气连接。10.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述被测试半导体装置,系被收容于从对向2边端子平行伸出之表面实装形式之封装,于上述板子之表面,隔着规定之间隔,形成2列之多数个导电体垫片;各导电体垫片之间距,系与被测试半导体装置之端子之间距对应;各导电体垫片系与排列方向垂直之方向上形成细长者。11.如申请专利范围第10项之半导体装置测试装置,其中上述表面实装形式之封装,为TSOP。12.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述被测试半导体装置,系被收容于从4侧边端子平行伸出之表面实装形式之封装;上述板之表面,于位于与上述被测试半导体装置之各端子对应之位置,形成导电体垫片。13.如申请专利范围第12项之半导体装置测试装置,其中上述表面实装形式之封装为QFP。14.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述被测试半导体装置,系被收容于微小之焊锡球于底面排列成格子状之球、栅、阵列构造之封装;上述板之表面,于对应各焊锡球之位置,形成导电体垫片。15.如申请专利范围第7项之半导体装置测试装置,其中上述测试头所安装之上述板之配线图案所连接之上述测试头所设之电路板,系可配合被测试半导体装置之种类变更来更换。图式简单说明:第一图系表示本发明之半导体装置测试装置之第1实施例之重要部之构成之概略剖面图。第二图系表示第一图所示之第1实施例之变形例之概略剖面图。第三图系表示第一图所示之第1实施例之其它之变形例之概略剖面图。第四图系表示本发明之半导体装置测试装置之第2实施例之重要部之构成之概略剖面图。第五图系表示本发明之半导体装置测试装置之测试头之板所安装之金属垫之一例之平面图。第六图系为了说明处理器之恒温室与本发明之半导体装置测试装置之测试头之配置关系,而将恒温室剖面之概略侧面图。第七图系表示习知之水平搬运式之处理器之一例之全体构成之流程概略图。第八图系表示习知之测试盘之一例之斜视图。第九图系表示将装置收容载体安装于第八图所示之测试盘之状态之斜视图。第十图系表示习知之IC插座之一例之斜视图。第十一图系使用第十图所示之IC插座测试第九图所示之测试盘所载置之被测试半导体装置作测试时之样态之构略图。第十二图系说明装置收容载体所载置之BGA封装与IC插座之电气接触状态之概略剖面图。第十三图系第十二图所示之装置收容载体之上面图。第十四图系说明装置收容载体所载置之QFP与IC插座之电气之接触状态之概略剖面图。第十五图系第十四图所示之装置收容载体及QFP之上面图。 |
