| 主权项 |
1.一种微系统技术结构之模造装置,该装置包括一可封闭室之一对对立分室,作为承载一压印工具及一可塑材料之载体,其中一分室为固定,另一分室则可在一框架中被调整移动,其特征为:室具侧壁,其由一内部及一外部构成,内部固定在固定的分室(6)上,外部可沿着固定分室(6)上的导件(18)在两制动件间移动,且室关闭时,可调整分室(7)抗一弹簧(26)之力而贴在外部朝外的顶面(29)上,制动件间的距离基本上决定室宽。2.根据申请专利范围第1项之装置,其中内部由一第一圆筒状凸缘(19)构成,其扩径口被固定在固定分室(6)上,扩径口上沟槽(21)内有一圆形环(22),以对固定分室(6)密封。3.根据申请专利范围第2项之装置,其中由第二圆筒状凸缘(23)构成的外部以其内筒面包围第一凸缘(19),并以扩径口的穿孔(24)包围导件(18),第一与第二凸缘(19,23)间的真空密封滑动连接利用一方形环(25)而达成。4.根据申请专利范围第3项之装置,其中室各侧皆至少部份被隔热板包围。5.根据申请专利范围第4项之装置,其中分室(6,7)朝外各侧设有回火护板(14,15),并分段设置环状热反射板以减少侧向热辐射损失。6.一种微系统技术结构之模造方法,其以一模造力及预设时间在一密封室内将一可塑材料藉可动分室对固定分室之调整而压向一模造工具,然后调整环境条件及配合可塑材料之模造温度,并在脱膜温度下取出已塑材料,其特征为:环境条件及程序温度之调整在室关闭时进行,此时作用于固定分室(6)之力的升高达到一设定値。7.根据申请专利范围第6项之方法,其中环境条件的调整在力的第一设定値开始,此时室因可动分室贴着侧壁外部向外的顶面而关闭。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中程序温度的调整在第二设定値开始,此时模造工具与可塑材料达到完美热接触。9.根据申请专利范围第7项之方法,其中热延展所造成作用于固定分室之力的升高被可调整分室的行程调整平衡。图式简单说明:第一图系一模造设备之基本结构。第二图系一模造用真空室。第三图系室高度调整方式之放大图。 |
