| 发明名称 |
SOLDER BALL BUMPING APPARATUS AND SOLDER BALL SUCTION CONDITION INSPECTION APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
KR100216841(B1) |
申请公布日期 |
1999.09.01 |
| 申请号 |
KR19960047919 |
申请日期 |
1996.10.24 |
| 申请人 |
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD. |
发明人 |
LEE, GYU-HYUNG |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L21/66;H01L23/28;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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