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发明名称
DIE FLAG STRUCTURE OF FLEXiBILITY CIRCUIT BOARD FOR BGA PACKAGE
摘要
申请公布号
KR100218636(B1)
申请公布日期
1999.09.01
申请号
KR19960077901
申请日期
1996.12.30
申请人
ANAM SEMICONDUCTOR., LTD.;AMKOR ELECTRONICS, INC
发明人
SIM, IL-KWON;HER, YOUNG-WOOK;ROBERT DAVYWOOKS
分类号
H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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