| 摘要 |
小型でありながら、高速スイッチングに対応した低インダクタンスとすることができる半導体装置を提供する。一ないし複数のパワー半導体チップ（１２Ａ，１２Ｂ）がそれぞれ実装された複数の導電パターン部材（１４）と、該導電パターン部材との対向面に前記パワー半導体チップに接続するチップ用棒状導電接続部材（１７）及び前記導電パターン部材に接続するパターン用棒状導電接続部材（１７ａ，１７ｂ）を配置したプリント基板（１６）とを備え、前記導電パターン部材（１４）は幅狭部（１４ｂ）と幅広部（１４ａ）とで形成され、少なくとも１つの導電パターン部材の幅狭部と前記プリント基板とを前記パターン用棒状導電接続部材（１７ｂ）で接続し、前記導電パターン部材と前記プリント基板に前記チップ用棒状導電接続部材を介して接続されている前記パワー半導体チップの間の電流路を形成している。 |
