| 发明名称 | 芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半导体芯片 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有一个卡体(1)和多个由导电材料构成的接触面(3)的芯片卡，其中，接触面(3)与接头(11)电气连接，接头(11)配属于一个在半导体芯片(4)的半导体衬底(10)上形成的电子电路。接触面(3)是以一个建有结构的敷层的形式在半导体芯片(4)的面向电子电路的主表面上形成的，其中，与接触面(3)一并形成的半导体芯片(4)如此地插入和固定在芯片卡的卡体(1)的容纳口(2)中，使接触面(3)与卡体(1)的外表面(7)基本齐平地伸展。为了保证具有足够高的机械柔性，硅衬底的厚度最好小于100μm。 | ||
| 申请公布号 | CN1227648A | 申请公布日期 | 1999.09.01 |
| 申请号 | CN97197124.2 | 申请日期 | 1997.07.14 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | M·胡伯尔;P·斯坦帕卡;D·豪德奥 |
| 分类号 | G06K19/077 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1．具有一个卡体(1)和多个由导电材料构成的接触面(3)的芯片卡，其中，接触面(3)与接头(11)电气连接，接头(11)配属于一个在半导体芯片(4)的半导体衬底(10)上形成的电子电路，其特征在于，接触面(3)以一个建有结构的敷层的形式在半导体芯片(4)的面向电子电路的主表面上形成，并且与接触面(3)一并形成的半导体芯片(4)如此地插入和固定在芯片卡的卡体(1)的容纳口(2)中，使接触面(3)与卡体(1)的外表面(7)基本齐平地伸展。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||