发明名称 一种使用大功率半导体模块的散热箱
摘要 本实用新型公开了一种使用大功率半导体模块的散热箱,它是由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成。在箱体内装散热器支架,可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器装在箱体内的左、右、后三面的散热器支架上。箱体上设有开门。本实用新型不仅可缩小整机的体积,而且具有良好的散热效果。
申请公布号 CN2336478Y 申请公布日期 1999.09.01
申请号 CN98210746.3 申请日期 1998.02.18
申请人 李志军 发明人 李志军
分类号 H01L23/34 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项 1、一种使用大功率半导体模块的散热箱,是由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成,其特征是:所述的箱体(3)内装散热器支架(10),可控硅模块(1)及其散热器(2)或者半导体模块及其散热器装在箱体(3)内的左、后、右三面的散热器支架(10)上,箱体(3)上设有开门。
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