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发明名称
一种使用大功率半导体模块的散热箱
摘要
本实用新型公开了一种使用大功率半导体模块的散热箱,它是由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成。在箱体内装散热器支架,可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器装在箱体内的左、右、后三面的散热器支架上。箱体上设有开门。本实用新型不仅可缩小整机的体积,而且具有良好的散热效果。
申请公布号
CN2336478Y
申请公布日期
1999.09.01
申请号
CN98210746.3
申请日期
1998.02.18
申请人
李志军
发明人
李志军
分类号
H01L23/34
主分类号
H01L23/34
代理机构
代理人
主权项
1、一种使用大功率半导体模块的散热箱,是由箱体、顶盖、顶杆、底座、通风孔、插件箱、可控硅模块及其散热器或者半导体模块及其散热器组成,其特征是:所述的箱体(3)内装散热器支架(10),可控硅模块(1)及其散热器(2)或者半导体模块及其散热器装在箱体(3)内的左、后、右三面的散热器支架(10)上,箱体(3)上设有开门。
地址
730000甘肃省兰州市定西南路179号科苑商厦
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