| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR PACKAGE |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH11238757(A) |
申请公布日期 |
1999.08.31 |
| 申请号 |
JP19980037315 |
申请日期 |
1998.02.19 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL ELECTRONICS DEVICES INC |
发明人 |
OKAMOTO YOSHIKI |
| 分类号 |
H01L23/12;H01L21/60;H05K3/34;(IPC1-7):H01L21/60 |
主分类号 |
H01L23/12 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
