| 发明名称 |
PRETREATING LIQUID FOR COPPER LINING SUBSTRATE AND PRETREATMENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11236690(A) |
申请公布日期 |
1999.08.31 |
| 申请号 |
JP19980043486 |
申请日期 |
1998.02.25 |
| 申请人 |
SUMITOMO METAL MINING CO LTD |
发明人 |
TANAKA SHIGEHARU;BABA MASAKI |
| 分类号 |
C23G1/10;H05K3/38;(IPC1-7):C23G1/10 |
主分类号 |
C23G1/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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