电脑芯片散热装置

摘要

一种电脑芯片散热装置，用以与处理器模组件结合，其包括散热体及扣合装置。散热体与处理器模组件抵接，其具有一基体及数个散热鳍片，基体与处理器模组件抵接，散热鳍片以特定方式排配并形成适当的槽沟；扣合装置结合散热体与处理器模组件，其至少包括一卡合体及一顶制体，两者彼此接合并装设于其槽沟内，卡合体与处理器模组件的卡合孔卡扣，顶制体同时抵顶卡合体及散热体的基体。

主权项

1．一种电脑芯片散热装置，用以与中央处理器模组件结合，所述中央处理器模组件与电脑芯片散热装置抵接并扣合，其特征在于，所述电脑芯片散热装置包括：一散热体，与中央处理器模组件抵接，所述散热体具有一基体及数个散热鳍片，其中，所述基体与中央处理器模组件的特定表面抵接，所述散热鳍片以特定的方式排配并形成适当的槽沟；一扣合装置，用以结合所述散热体与中央处理器模组件，所述的扣合装置至少包括一卡合体及一顶制体，所述卡合体与顶制体彼此接合并装设于所述散热体槽沟内，其中，所述卡合体扣住所述中央处理器模组件，所述顶制体提供抵撑弹性及定位抵止效果地抵顶所述卡合体及散热体的基体。