| 发明名称 |
LEAD FRAME OF IC PACKAGE AND FORMATION THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11238842(A) |
申请公布日期 |
1999.08.31 |
| 申请号 |
JP19980037051 |
申请日期 |
1998.02.19 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
KAMO NOBUTAKA;TOSA HIROAKI;AZUMA TATSU;KURODA AKIHIRO |
| 分类号 |
B21D28/00;H01L23/50;(IPC1-7):H01L23/50 |
主分类号 |
B21D28/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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