SEMICONDUCTOR DEVICE AND EQUIPMENT FOR MANUFACTURING THE SAME AS WELL AS METHOD OF FABRICATING THE SAME

摘要

반도체칩(3)의 패드(5)상에 인너리드(2A)를 접합하는 경우에, 인너리드(2A)와 직행하는 방향의 패드개구부폭보다 크고, 병행하는 방향의 패드개구부길이보다짧은 선단형부를 가지는 본딩툴(1)을 이용함으로써, 특히 TAB방식의 인너리드보딩에 있어서, 범프를 형성하지 않고 접합을 행했을 때, 인너리드의 위치이탈이나 패시베이션막의 크랙을 방지하면서, 견고하게 인너리드와 패드를 접합한다.