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<p>필름 회로, 반도체 소자, 이 반도체 소자를 둘러싸기 위해 필름 회로에 접착된 보강판 및 이 보강판에 부착된 히트 싱크로 구성되고, 수지를 이용하여 밀봉된 반도체 장치에서, 전원 단자들 간의 (전원과 그라운드 간의) 표유 용량이 증가되어 잡음 내성을 향상시킨다. 보강판과 히트 싱크가 도전성을 가지기 때문에, 필름 회로의 배선막 중 그라운드 측의 배선막은 보강판 및 히트 싱크 중 하나에 전기적으로 접속되고, 이러한 배선막 중 전원 측 배선막은 보강판과 히트 싱크 중 다른 하나에 전기적으로 접속된다. 히트 싱크는 예를 들어 도전성 링을 통해 배선막에 접속된다.</p> |
