发明名称 | 电路板用点针式沾施助焊剂机构 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种电路板用点针式沾施助焊剂机构,在机台上方装设有一个以上横向导轨,于横向导轨上装设有一横移机构,并于横移机构下方设有一升降机构,而该升降机构的下方装设有一针板,于针板下方装设有一个以上针销,而每一个针销又是由套筒、位于套筒内的弹簧、位于弹簧下部并活动装设在套筒内的顶针构成,各顶针的底端具有一外伸的锥头;另于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及放置电路板的预设位置。 | ||
申请公布号 | CN2335341Y | 申请公布日期 | 1999.08.25 |
申请号 | CN98207581.2 | 申请日期 | 1998.07.29 |
申请人 | 简泽村 | 发明人 | 简泽村 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘芳 |
主权项 | 1、电路板用点针式沾施助焊剂机构,有一内装有传动机构的机台,其特征在于:在机台上方装设有数个横向导轨,在横向导轨上装设横移机构,并于横移机构下方设有一升降机构,该升降机构的下方装设有一针板;针板下方装设有复数个针销,各针销均是由一套筒、装放在套筒内的弹簧、位于弹簧下部并与套筒呈活动装配的顶针构成的,各顶针的底端具有一下探锥头,于横向导轨的下方设有一助焊剂槽及一供电路板放置的预设位置。 | ||
地址 | 台湾省台北县土城市兴城路96巷二号 |