摘要 |
<p>상부전극의 주위에 부착력이 약한 반응 부생성물이 부착된 것에 의해 파티클(Particle)의 발생을 억제할 수 있도록 한 것이다. 플라즈마 화학증착 장치는 진공용기(200)와, 상부전극(210) 및 하부전극(220)을 갖는다. 상부전극(210)의 가스분산판(213)의 단부는 아래로 향한 완상(椀狀; 주발형상)으로 형성되어 있다. 그리고 그 단부는 하부전극(220)의 기판재치면(221)에 재치(載置; 놓여진)된 피처리기판(W)의 상면보다 아래에 연재(延在)되어 있다.</p> |