PROCESS OF RECLAMATION OF SOI SUBSTRATE AND REPRODUCED SUBSTRATE

摘要

절연층(3)을 개재하여, 반도체 베이스플레이트(2)와 단결정 반도체층(4)을 가지는 SOI기판은, 단결정 반도체층(4)을 제거하는 제 1제거스텝과, 절연층(3)을 선택적으로 제거하는 제 2제거스텝에 이해 재생된다. 이에 의해, SOI기판의 재생시에 재생된 베이스플레이트의 두께의 손실은 감소된다.