| 发明名称 |
TUNGSTEN ALLOY ELECTROPLATING BATH AND ELECTROPLATING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11229176(A) |
申请公布日期 |
1999.08.24 |
| 申请号 |
JP19980037505 |
申请日期 |
1998.02.19 |
| 申请人 |
OSAKA PREFECTURE;NOMURA MEKKI:KK |
发明人 |
MORIKAWA TSUTOMU;YOKOI MASAYUKI;ISHIDA KOHEI |
| 分类号 |
C25D3/56;(IPC1-7):C25D3/56 |
主分类号 |
C25D3/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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